講演者 ジョン・スカバルドンニ｜会社名 コベストロ|開催日：2021年3月10日～11日|プレゼンテーション全文
よりコンパクトで高性能なデバイスへの要望、機能性の向上、カスタマイズオプションの増加により、OEMは機能統合に目を向けています。従来は単にカバーや「スキン」と考えられていた薄型の3次元部品に、多様な機能を組み込むことができるようになりました。このプレゼンテーションでは、コベストロの材料を使用して上記の目標を達成するためのさまざまな手段を探ります。
ジョン・スカバルドンニ
エレクトロニクス用ハイテク材料 @ Covestro
バイオ
コベストロLLCのポリカーボネート事業部にて、化学者からマーケター、コミュニケーターに転身したジョン・スカバルドニス。アメリカ地域の電子・電気・家電製品のテクニカルマーケティングを担当しています。技術の急速な進化に魅了され、その進化を可能にする材料や技術に注目している。また、情報へのアクセスを容易にするための手段として、ソーシャルメディアにも強い関心を寄せています。ケース・ウェスタン・リザーブ大学にて物理・有機化学の博士号を取得。米国工業デザイナー協会会員、Distinguished Toastmaster、Color Marketing Group議長など、デザインの支持者でもある。
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また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」に焦点を当てた当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。
詳しくは
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda
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