近年、μ-LEDの製造が進んでいるとはいえ、まだ開発初期段階であるため、コストが高く、歩留まりも悪い。そのため、製造コストを削減し、歩留まりを向上させる方法を見つけることは、業界にとって大きな関心事となっています。
代替案としては、ソルダーペースト印刷のソルダーペーストをめっきプロセスに置き換えることが挙げられます。この問題を解決するために、アトテックグループは、既存の無電解スズプロセスの厚み制限を克服できる新しい自動触媒スズプロセスを開発しました。
このプロセスは完全な自己触媒で動作するため、下地金属の種類やスズ層の厚みに制約がありません。これにより、下地金属へのケミカルアタックなしに、Cu、Pd、Au、Niなどの基板へのめっきを実現しました。
化学薬品の消費量と廃棄物を削減するために、再生装置が用意されており、還元剤を回収してめっき液を循環させることができます。これにより、コスト競争力のあるめっきソリューションが実現し、従来の印刷方法よりも優れたファインライン機能を提供します。
このエキサイティングな開発の詳細については、11月30日～12月1日に開催される、マイクロLEDに関する世界的なイベントに参加し、次のようなことを学んでください。 シャープ、サムスン、アロスセミコンダクター、オムディア、ASMPT、ヨール、ナノシス、エピスター、コヒレント、MKS、他多数。 アジェンダの全容と参加登録はこちら www.TechBlick.com/microLEDs
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