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フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスの産業界への応用

講演者 ナンシー・ストフェル|会社概要 GEリサーチ|開催日:2021年3月10日~11日|プレゼンテーション全文


このプレゼンテーションでは、製造業におけるデジタル産業の課題に関するGEのビジョンを概観します。スマートマニュファクチャリング、構造ヘルスモニタリング、作業者の安全性と生産性向上のためのセンサー、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスを用いた通信エレメントの機会という文脈で説明する。


ナンシー・ストフェル

GEリサーチ社 FHEプラットフォームリーダー


経歴


Nancy Stoffelは、プリンテッド・エンベデッド・システムとエレクトロニクス・パッケージングの設計と製造を専門としています。NextflexコンソーシアムBoard of GovernorsのGE代表を務めており、その技術的貢献が認められ、Next Flex Fellowに任命されました。ナンシーはコーネル大学で材料科学の博士号を取得しています。彼女のキャリアは、エレクトロニクス統合のための材料とプロセス開発に重点を置いています。30年以上の業界キャリアの中で、STC MEMSのマイクロシステムインテグレーション担当ディレクター、ゼロックス社ではインクジェットデバイスの流体設計、材料技術、次世代製品のプロセス開発を担当するテクニカルマネージャーを歴任しました。IBM時代には、ガラスセラミック混焼マルチチップモジュールの新材料とプロセス技術の開発に携わりました。GEリサーチ社に9年間在籍し、パワーエレクトロニクス、ウェアラブル、資産監視のためのセンサーと電子機器の統合を中心に研究してきました。また、IEEEで活動しており、電子機器パッケージングの主要会議であるIEEE ECTCの2021年総合議長を務めています。


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また、2023年10月17日~18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550~600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。


詳しくは

https://www.techblick.com/electronicsreshaped


前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda


[This is automatically translated from English]




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