講演者 フランツ・フォルマン｜会社概要 ヘレウス｜日付：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーション全文
ヘレウスは、半導体パッケージの選択的コーティングのために、パーティクルフリーメタルインク、装置、プロセスからなるフルシステムソリューションを自社開発しました。300mmウェハフレームへの大規模なインクジェット印刷と光硬化が現実のものとなりました。EMIシールドからメタライズ、メッキ代替まで、さまざまなアプリケーションで、設計の自由度、材料効率、高い印刷精度など、このソリューションの利点を体験してください。
TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。
専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能
また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。
詳しくは
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda
[This is automatically translated from English]