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あなたは、おそらく私たちの親会社のようなものとしてNovacentricに精通していると我々はの過去にわたって持っています。数ヶ月の間に、Pulse Launchと呼ばれる社内の新しい部門を設立するために移行してきました。そのため、この進出には同じ革新的なチームが参加しており、人々が直面している様々な処理の課題を解決するために取り組んでいました。私たちはテキサス州オースティンを拠点としています。私たちは、いつも皆さんをお迎えするのが大好きです。ですから、もしアメリカのテキサス州にいらっしゃることがあれば、ぜひ私たちに会いに来てください。私たちは光を届ける仕事をしていますが、その光を使って別の素材を温めたり、何らかの作業をしたりします。私たちが提供できるのは、このエネルギーを非常にデジタルな方法で、非接触のデジタル形式で、どのような素材を加熱するのか、ターゲットを絞って加熱することができるということなのです。鉛を正確に、そして繰り返し加熱することができるのです。この加熱は、ほとんどの材料の熱平衡熱損傷しきい値を超えて行うことができますので、お客様のために本当に価値を創造することができるのです。これは、起因することができます。このタイプのパルスは、さまざまな材料の処理に起因することができます。そのため、スプリングバレーはさまざまなアプリケーションに対応することができます。これらは、私たちが持っているいくつかのアプリケーションの例です。今日は、ハンダ付けについてお話したいと思います。導電性の経路を持つ基板に部品を置き、わずかな光の点滅で実際にハンダ付けを行うことができます。左の動画は、その様子をノーマライズしたものです。右側は、はんだが溶けて部品が移動する様子を2秒のタイムスケールで撮影したライブ映像です。私たちには多くの利点があります。このビデオにあるように、平らでない表面で変化させることができるのが利点です。また、この能力により、熱入力を抑えて加工することができますので、加工効率が非常に向上し、エネルギー効率も良くなります。そのため、お客様のスペースも大幅に節約することができます。ここで、PETのような温度に敏感な基板に部品をはんだ付けするために、このデルタが必要なことを説明します。これは、サーモグラフィで測定したはんだ付けの様子を撮影したビデオです。このように、下地の基板を加熱することなく、部品を損傷させることなく、非常に高いランプレートではんだ付けを行うことができます。そのため、さまざまな種類の基板や導電性導体の材料を幅広く処理することができます。これによって、さまざまな基板や導電材料を加工できるようになりました。リフローで得られるものと同等か、それ以上の性能を得ることができます。これはチップ部品の一部です。これは金属製のチップ部品全体と、その挙動を示したものです。これはラインオブサイトの露光です。私たちは、視線を遮るものがない部品も扱っています。このように、視線を遮るものがない携帯電話の例もあり、それらを治療することができます。このように、従来のリフローと同じような感覚で、しっかりと接着させることができます。しかし、この方法は、温度に敏感な基板にも適用できます。このような性能を実現するために、私たちが現場で使っているツールは、左のような小規模なパイロットラインや小規模な生産ラインです。そして、アンダーライターは、より工程をコントロールできるインラインシステムです。この素材には多くの利点があります。ソルダーペーストの持つ多くの特性を活用することができます。では、この部品が意図的に誤配置されている例です。ソートプロセスを使って、実際に配置し直し、動作させることができます。もうひとつ、このシステムには固有の動きがないため、より小さな部品でより良いパフォーマンスが得られるという話もあります。リフロープロセスのような加熱の制限もありません。これは、展示会で配布する基板の上にLEDを配置したものです。もし、近い将来の展示会で私の同僚に出会ったら、ぜひ彼に頼んでみてください。ありがとうございました。素晴らしいプレゼンテーションをありがとうございました。ありがとうございました。
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