講演者 Thibaut Soulestin｜企業情報｜Henkel AG & Co: ヘンケルAG & Co. KGaA｜日付：24-6-22｜プレゼンテーションの全文
ヘンケルは、プリンテッドエレクトロニクス材料とサービスにおいて業界をリードするサプライヤーです。機能性インクの幅広いLoctiteポートフォリオには、銀インク、カーボンインク、銀/塩化銀インク、誘電体インク、その他の非導電性インクも含まれています。ヘンケルの広範なパートナーシップネットワークにより、私たちは様々なプリンテッドエレクトロニクス用途に高品質の材料を提供できるユニークな立場にあります。3Dエレクトロニクスのトレンドとコネクティビティの向上を組み合わせ、最近、パッド印刷用の銀インクの製品群を開発しました。このインクシリーズにより、スマートフォンのフレームに5Gアンテナを直接3Dプリントすることが可能になりました。
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また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。
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前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda
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