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スマートビルの表面とクラウドをセンサーでつなぎます。

プリンテッドエレクトロニクス


講演者 マット・ジョンソン|会社紹介 Laiier|開催日:2022年10月12日~13日|プレゼンテーション全文



未来のスマートビルディングに足を踏み入れても、違いがわからないかもしれません。コーティングと建材の拡張性を現代のセンシング技術と組み合わせることで、予測的、予防的、応答的なメンテナンスの可能性が飛躍的に広がります。プリンテッドエレクトロニクス用の特殊かつ機能横断的なインク処方のグローバルリーダーであるヘンケルと、スマート表面技術のプロバイダーであるLaiierにとって、次の10年は、新しい機能を建築環境に統合するスマートビルの台頭が予想されます。配管の漏れを知らせるオフィス設備、部屋を暖める壁、高齢者が転倒したことを知らせる床など、中核となる技術の多くはすでに登場しています。今日、技術革新以外の課題は、ネットワークの構築と市場の創出である。

本講演では、建設、資材、製造業からIoTインテグレーターまで、バリューチェーン全体を含む、このビジョンを実現するために必要な独自のエコシステムを取り上げます。このセッションでは、技術的な説明と、明確なROIと顧客の洞察を示す顧客の使用例を通じて、参加者を導きます。



TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ(600講演+PDF)にアクセスできます。

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また、2023年10月17日~18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550~600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。


詳しくは

https://www.techblick.com/electronicsreshaped


前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda



[This is automatically translated from English]




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