講演者 阿部 孝俊｜会社概要 パナソニック電材｜開催日：2021年10月13日～14日｜プレゼンテーション全文
SMTリフローのような従来の電子部品組立工程では、高温耐性のある材料が必要です。しかし、プリント基板やフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスに通常使用される熱可塑性ポリウレタン（TPU）のような従来の柔軟で伸縮するポリマーフィルムは、導電ペーストなどの機能材料の印刷や硬化、表面実装組立、最終用途での耐久性に課題があります。
大阪にあるパナソニックエレクトロニクスマテリアルズの技術開発センターでは、これらの課題を解決するために、特にFHE/PEアプリケーション用の材料を開発してきました。様々な実験や使用例デバイスを通して、これらの新しい伸縮性材料が、従来のSMTアセンブリプロセスと互換性のある耐久性と耐熱性を持つことを実証しています。本講演では、基板技術の詳細を説明するとともに、これらの材料を用いて製作したユースケース実証部品を紹介する。
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また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。
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