異方性導電接着剤フィルムで
講演者 Morten Lindberget｜会社案内。CondAlign｜日付：12月2日｜プレゼンテーションの全文
室温・低圧ボンディング用の異方性導電接着フィルムが間もなく実用化される予定である。これらのフィルムはどのような性能を持ち、ウェアラブル、フレキシブル、ハイブリッドエレクトロニクス分野の新製品の設計・製造において、どのように自由度と価値を付加することができるのか。
この製品群に関する最新情報とロードマップ、そして応用例と性能データを紹介します。また、熱や圧力を必要とせず、実装設備への投資も少なくて済むこの接合技術によるプロセス削減効果についても説明します。
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前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda
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