Ponente: Nouhad Bachnak | Empresa: Sunway Communication | Fecha: 12-13 de octubre de 2022 | Presentación completa
El proceso tradicional LDS (laser direct structuring) es fantástico, pero sólo funciona en sustratos plásticos especiales que contienen partículas de activación subsuperficial. Esto limita la elección y la funcionalidad de los materiales. En primer lugar, no suele funcionar con vidrio, cerámica, PET o termoestables. Además, la adición de partículas de activación puede volver opaco un material transparente o eliminar la biocompatibilidad. Además, la resolución del ancho de línea suele rondar las 80-100um (pero puede reducirse aún más) con una rugosidad superficial de 20-30um.
En esta charla, Nouhad Bachnak desvela un nuevo proceso que promete superar estas limitaciones. Se trata de un proceso especial de estructuración por láser, seguido de una fase de activación química. Tras este paso, la parte estructurada y activada se somete al chapado típico (Cu-NiP-Au).
Se trata de un importante desarrollo y avance de la tecnología, ya que reduce en gran medida los límites en la elección de materiales que pueden metalizarse en 3D con propiedades similares a las de los materiales a granel y superficies soldables.
Además, se demostrará que este proceso, una vez optimizado, permite obtener anchos de línea de 5um con una rugosidad superficial de sólo 2-3um (ideal para antenas, por ejemplo). También se pueden revestir vías de 40 um de diámetro.
Aún no es el nivel de producción total para todos los sustratos. El desarrollo más avanzado es el de los termoestables, que ya están listos para la producción. Los demás sustratos, como el vidrio, el PET y la cerámica, están aún en fase de desarrollo. No obstante, es un buen espacio para observar.
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