Meike Baumgarten explique ici comment InnovationLab GmbH fait évoluer l'architecture des fonds de panier à matrice active flexible avec de l'électronique imprimée et des circuits intégrés amincis, dans le cadre du projet 2-Horisons visant à éliminer toutes les pièces rigides.
Dans une configuration conventionnelle, les circuits de niveau non pixel ainsi que le circuit intégré de pilotage sont hors site, reliés au fond de panier flexible par un connecteur. Dans ce projet, iL a déjà démontré qu'il était possible d'imprimer de nombreuses fonctions de circuit (par exemple, multiplexeurs, décodeurs) déjà sur la feuille du fond de panier flexible. Il s'agit d'une avancée importante de la technologie.
L'étape suivante de l'évolution consistera à imprimer également des circuits complets et des fan-outs et à placer des circuits intégrés en silicium mince sur la feuille de fond de panier à matrice active flexible, intégrant ainsi toute l'électronique dans la feuille de fond de panier elle-même. Cette technique est essentielle pour créer des écrans très flexibles et constituera un développement important dans ce domaine.
Pour soutenir ce projet, et aussi pour soutenir de manière générale l'électronique hybride flexible, iL développe également des techniques pour souder les CI et les CMS directement sur le substrat avec une métallisation imprimée.
Ici, les encres Cu sont imprimées par S2S pour, par exemple, former le NFC sur des substrats tels que PEN, FR4 et PET. Étant donné la conductivité non massive des encres, une épaisseur sèche élevée de 30 um est nécessaire pour la métallisation de Cu imprimée, ce qui peut entraîner un étalement et donc un court-circuit entre les broches des circuits intégrés. Meike Baumgarten explique les différentes approches permettant de surmonter ce problème.
Pour en savoir plus, rejoignez la communauté de l'électronique imprimée à Eindhoven, aux Pays-Bas, les 12 et 13 octobre 2022. Pour plus d'informations, veuillez consulter
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
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